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真空设备的补漏和活动连接有哪些材料-广东振华真空镀膜设备

用于真空设备的活动连接与补漏的材料有真空封泥、真空封蜡、真空油膏和粘接剂。

1、真空封泥

真空封泥即一种橡皮泥。它可用于设备临时性的补漏或系统的连接。能在室温条件下进行塑性变形。缺点是密封性能稍差、饱和蒸气压较高约为10⁻²Pa,通常是用在低真空的条件下使用。

2、真空封蜡

真空封蜡俗称“黑膏”,它是在临时性的半固定连接、不能熔接、高真空堵漏等情况下使用的。黑膏在室温环境下是固态的,在使用时需加热至50°C-100°C进行软化。

3、真空油膏

真空油膏常是在可动的磨砂接头上使用,如磨口、活门等部位的密封。一般真空设备对这类密封物质的主要要求是粘度要适当、蒸气压要低于10⁻⁴Pa。可分为以下两种:

(1)硅的有机化合物(如硅油膏),具温度稳定性好的优点,温度范围在-40°C~+200°C之内,要有适当的粘度。

(2)重碳氢化物的混合物(如国产真空油膏、阿皮松油膏)。

因为油膏的出气速率和蒸气压均较大,不宜用于超高真空活门中,这种情况下,可使用低熔点液态金属或合金材料的活门。这种低熔点金属或合金材料主要是通过汞和以锡、铟、稼为主的合金制成的。配制液态合金有如下方法:

1、铟合金,其比例为49%铋、12%锡、18%铅、21%铟。熔点为57.8°C。

按这样的比例把原料配好,由于石蜡可以保护钢合金在熔融状态不被氧化,所以可直接放入盛有熔融石蜡的坩埚中,而后加热至300°C,此间,要预防石蜡着火,并同时以玻璃棒进行搅拌,均匀混合各原料,使其熔化,冷却后则得到凝固的铟合金,用乙醚和苯将其表面的石蜡洗去,便能够得到清洁的铟合金。

2、镓铟锡合金,其比例为62%镓、25%铟、13%锡,熔点为5°C或是62.5%镓、21.5%铟、16%锡,熔点为10.7°C。

这上面这两种方法之一的比例将原料配好,放进玻璃管中并抽至10⁻¹Pa的压力状态,加热、熔化之后,便成为均匀的镓铟锡合金。该合金在室温条件下呈液态,因而在收藏时,将该材料充分冷却为固态。如液态合金的表面存在部分杂质,可以通过针形吸管,自杂质下面吸取清洁的这种液态合金。也可通过2%~5%浓度的氢氧化钠溶液,进行粘附在玻璃管上的液态合金的回收。