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LED陶瓷基板镀膜技术有哪些优势-广东振华真空镀膜设备

LED陶瓷封装虽然比金属基板的成本更高,但因为基板价格降低、封装集成度提高,现在许多国际大厂或国内企业的LED封装散热材料都开始使用陶瓷基板了。当然,这还取决于一大关键性因素——LED陶瓷基板镀膜技术。

对于LED封装陶瓷基板的技术优势,有以下四点:

1、表面平整度高、图形精度高。

2、电镀填孔和激光打孔技术、陶瓷基板的上下表面垂直互联,这满足了器件集成化、小型化等封装要求,是一种真正的陶瓷电路板。

3、表面金属线路层厚度可控(10-100um),满足大电流传输与高温应用需求。

4、采用LED陶瓷基板镀膜技术,该技术是通过真空溅射沉积工艺,在200℃以下的工作环境进行的,满足低至-200℃的低温、高至300℃高温及温度剧变条件下的使用需求。陶瓷与金属之间的结合强度约30MPa。

在2013年之后,除了LED路灯、隧道灯等传统户外灯、强光手电筒等照明市场之外,LED陶瓷基板镀膜技术还扩展到紫外LED灯、手机闪光灯、汽车前灯等应用领域。自2015年开始,紫外LED灯飞速发展,迅速普及开来,有超过35%的年均增长率。在2016年,全球大功率LED封装基板拥有超过100亿元的市场规模,其中仅有20亿元属于陶瓷基板领域的,且大多都被日本企业、台湾地区垄断了。预计到2021年的全球大功率LED封装用基板拥有150亿元的市场规模,其中陶瓷基板占据约30亿元。