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MLCC电极金属镀膜有哪些方法-广东振华真空镀膜设备

MLCC是什么?MLCC全称“片式多层陶瓷电容器”。MLCC是电子元件制造加工行业中产量最多的元件之一。本文主要分析磁控溅射镀膜机镀制片式多层陶瓷电容器,带大家了解MLCC电极金属镀膜技术。

片式多层陶瓷电容器在以前PVD真空镀膜技术还没普及的时候,都是采用化学电镀制备的。

1、化学电镀MLCC

化学电镀MLCC,是利用镍、银、铜这三种金属溶剂,镀三层膜在电子元件芯片上面,镀制出25μm~50μm间的膜层厚度,在这镀制的过程中会产生NO₂和CO等有毒气体,镀制MLCC之后残留金属溶剂不可循环再用,这些残留物质变成工业污水,将污染环境。而现今人们环保理念不断加强,此项化学电镀技术逐渐在被新技术——真空镀膜技术所取代。

2、真空磁控溅射镀制MLCC

真空镀膜工艺常用的有蒸发镀膜、磁控溅射镀膜这两种类型,而对于片式多层陶瓷电容器来说,综合考虑其性能,应采用磁控溅射工艺进行MLCC的镀制。在真空磁控溅射镀膜设备的镀膜真空室里,有序放好元件芯片,将不需要镀膜的部分覆盖掉,靶材选择Ni,调整到200℃到250℃之间的温度,6.7×10⁻⁴Pa的真空度,通入Ar,在直流电高压环境下将Ar电离,Ar离子高速撞击靶材,从而产生Ni离子,在电流的作用下溅射到元件芯片上,形成Ni膜层。一般是控制镍膜厚度在1.5μm到2.5μm之间,这样的Ni膜可达到化学电镀的外电极性能,还没有污染,容易控制操作参数,除了使用Ni作为靶材之外,使用Ag靶材也有一样的效果,令其选择更具多样性。

电子产品对片式多层陶瓷电容器的需求越来多,MLCC电极金属镀膜技术也越发精湛,使用真空镀膜替代化学电镀已经是大势所趋,不仅简化了工序,提高了产品的产量,保证了产品的性能,甚至还使产品的性能进一步增强。