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陶瓷金属化蒸发镀膜过程-广东振华真空镀膜设备

陶瓷金属化蒸发镀膜法,是通过蒸发镀膜设备在陶瓷器件上真空镀制金属薄膜,以达到金属化的目的。该方法是通过蒸镀陶瓷件时的“样板电阻”来控制镀制金属薄膜的膜层厚度的。

蒸发镀膜

所谓“样板电阻”,是指一个小小的玻璃片(长20mm、宽10mm、厚2mm),在样板电阻的两端通过蒸发镀膜的方法,镀制长为5mm的Ag(银)薄膜,用铝箔包在Ag薄膜上,再通过导线将其引到蒸发镀膜设备外面,最后通过用欧姆表,对在玻璃片上蒸镀金属层的电阻值进行测量,则可将镀层厚度换算出来。

例如,蒸镀Ti(钛)薄膜时,控制镀层的电阻值在500­­­Ω~20Ω间的范围,而控制Mo(钼)镀层的电阻值则是在30Ω~10Ω之间。

在进行陶瓷金属化蒸发镀膜时,先将95%Al₂O₃瓷件进行研磨、清洗之后,用铝箔包上,只把需要金属化陶瓷器件部位露出,装至蒸发镀膜设备的真空室内,当达到4*10⁻³Pa的真空度时,预热瓷件,直到300°C~400°C之间,再进行10分钟左右的保温,开始先蒸Ti,再蒸Al,使金属膜形成,然后在Ti、Al金属层上镀制一层2µm厚的Ni,最后用厚度为0.5mm无氧铜片与瓷件采用AgCu28焊料在真空炉中进行封接。