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金属化蒸发镀膜有哪些优点-广东振华真空镀膜设备

自20世纪60年代开始,国外已开始将加压扩散、电子束、气体放电等技术在金属-陶瓷封接工艺中应用起来,因此有不少新的工艺方法产生。如电子束焊、扩散焊、离子涂覆、金属化蒸发镀膜、溅射金属化镀膜等。这些方法使得选用材料的范围进一步地扩大,同时使封接件的气密性和机械强度有所提高,且对于诸多如宇航、原子能等技术对金属-陶瓷封接工艺等方面的需求均能适应。

金属化蒸发镀膜技术的缺点是蒸镀难熔金属有困难,而优点却有不少:

金属化温度范围在300°C~400°C之间,温度比较低,所以避免了陶瓷变形或者破裂的可能。

能适应99%BeO瓷、99%Al₂O₃瓷、石英等各种不同的介质,如能对进行金属化,并获得良好的气密性。

相较于钼锰法、活性法,金属化蒸发镀膜封接技术有更高的封接强度。

蒸发金属化封接件气密性良好。金属化蒸发镀膜工艺还可用于95%Al₂O₃陶瓷与可伐件、无氧铜的夹封、平封与套封。