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陶瓷金属化溅射镀膜是什么原理-广东振华真空镀膜设备

溅射镀膜技术相较于蒸镀工艺有不少优势,如可大面积镀制粘合力强且厚度均匀的沉积薄膜、可在较低温度下镀制高熔点金属膜等。本文将对金属化溅射镀膜的工艺过程作详细介绍。

陶瓷金属化溅射镀膜

陶瓷金属化溅射镀膜工艺的大致过程是:首先将镀膜真空室抽到7X10⁻⁴Pa的压力范围,将扩散泵阀门关闭,通入真空度为(1-3)X10⁻¹Pa的干燥纯氩气,将钨阴极加热,阳极电压为100V,让阴极和阳极之间发生放电现象,待放电后阳极自动降至40V-50V的电压时,再对阴极的发射电流进行把控,使阳极达到3.4~4.0A的电流大小。

在钟罩外安装的线圈起着产生磁场的作用,使等离子体压缩成圆柱形(直径为8cm-10cm),用来对陶瓷表面进行“擦洗”。然后在1000V的电压下溅射靶面5min的时长,以此来得到“清洁”的陶瓷表面。再将遮挡陶瓷的活动挡板移开,使溅射的金属膜层沉积到陶瓷上,直到金属膜厚度足够。

靶面可旋转支撑杆,使陶瓷对应于各种不同溅射金属材料,依次沉积所需的材料。沉积到陶瓷器件上的第一层为钛、钨、钼、铬或钽金属化材料,第二层金属化材料为金、银、铜或镍。

在溅射过程中,陶瓷器件为150°C~200°C温度条件,故有效避免了炸裂和变形等危险情况的发生。陶瓷金属化溅射镀膜以后可在真空炉或氢炉中做封接工作。陶瓷溅射金属化镀膜设备的操作简便,可适用于任何种类的陶瓷金属化镀膜,特别是BeO(氧化铍)陶瓷。溅射镀膜金属化陶瓷的封接获得的封接件有着良好的气密性。