如果真空蒸镀系统处于一个不平衡的状态，并且在蒸发镀膜设备镀膜室的某些部分具有比较低的温度的话（例如在基片上），那么该过程所蒸镀出来的粒子就将冷凝在这些部分上，这样就建立起了镀膜材料从蒸发源转移到温度相对较低的基片上的整个过程。
因此，设备的真空蒸镀工艺过程，实质上是一种非平衡过程。
蒸发粒子的浓度在镀膜机蒸发源的正上方是最大的，且随着离开中间距离的增大而逐渐减小。因而，对于基片上的膜厚，是依赖于蒸镀机蒸发源和基片的形状以及它们之间的相对位置所决定的。如果蒸发源近似为点状的话，由于基片是一个平面，那么，在一定的时间内，所沉积的薄膜厚度将会随着距离的平方而减小，在中心处将获得最大厚度，并且薄膜厚度随距中心的距离而减小。
