真空溅射镀膜就是一种给靶材施加高电压（形成等离子状态），使正荷电气体离子撞击靶材、金属原子飞弹，而在样品表面形成金属皮膜的方法。
一、磁控溅射镀膜的定义
电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。
二、辉光放电的定义
辉光放电是指在稀薄气体中，两个电极之间加上电压时产生的一种气体放电现象。
三、特点
1、真空溅射镀膜的优点
（1）对于任何待镀材料,只有能做成靶材,就能实现溅射
（2）溅射所获得的薄膜与基片结合良好
（3）溅射所获得的薄膜纯度高,致密性好
（4）溅射工艺可重复性好,膜厚可控制,同时可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜
2、真空溅射镀膜的缺点
（1）溅射设备复杂
（2）溅射淀积的成膜速率低,真空蒸镀淀积速率为0.1~5μm/min
（3）基板升温较高和易受杂质气体影响
