半导体真空镀膜机的放气源有：表面吸附气体的脱附，溶解在材料内部的气体通过扩散而放出，材料的蒸发、分解、解离，气体和固体表面进行化学反应而生成的气体。在极高真空系统中，材料的选择是十分重要的。一般用不锈钢、无氧铜、铜、钨、铝、钽、金、银、硼硅氧玻璃等，它们有一定的强度，化学性稳定，蒸气压和分解压低。而橡胶、油脂、普通塑料、黄铜（含有蒸气压高的锌）、低温合金（含锡、铅合金）等都不宜采用。
对于半导体真空镀膜机的各种放气源和材料的关系，影响材料放气的因素，材料放气影响极限压力的程度以及如何减少它，都是我们必须考虑到的问题。
最后我们简述半导体真空镀膜机表面吸附气体的脱附情况，在高真空系统中，表面脱附的气体量、气体成分以及减少脱附的实验方法是非常重要的。对于去除表面吸附气体，适当地烘烤是最有效的办法。由于烘烤会使气体脱附的量降几个数量级，因此，烘烤的均匀性是非常重要的。在物理吸附的情况下，脱附活化能是最低能级和势能零点的差。
