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半导体真空镀膜机有哪些放气源-广东振华真空镀膜设备

半导体真空镀膜机的放气源有:表面吸附气体的脱附,溶解在材料内部的气体通过扩散而放出,材料的蒸发、分解、解离,气体和固体表面进行化学反应而生成的气体。在极高真空系统中,材料的选择是十分重要的。一般用不锈钢、无氧铜、铜、钨、铝、钽、金、银、硼硅氧玻璃等,它们有一定的强度,化学性稳定,蒸气压和分解压低。而橡胶、油脂、普通塑料、黄铜(含有蒸气压高的锌)、低温合金(含锡、铅合金)等都不宜采用。

半导体真空镀膜机

对于半导体真空镀膜机的各种放气源和材料的关系,影响材料放气的因素,材料放气影响极限压力的程度以及如何减少它,都是我们必须考虑到的问题。

最后我们简述半导体真空镀膜机表面吸附气体的脱附情况,在高真空系统中,表面脱附的气体量、气体成分以及减少脱附的实验方法是非常重要的。对于去除表面吸附气体,适当地烘烤是最有效的办法。由于烘烤会使气体脱附的量降几个数量级,因此,烘烤的均匀性是非常重要的。在物理吸附的情况下,脱附活化能是最低能级和势能零点的差。