
18
2025-08
攻克30微米微孔镀膜难题——振华真空TGV深孔镀膜解决方案
随着先进封装技术的发展,TGV(Through Glass Via)正逐步成为玻璃基板互连的重要方案。凭借低介电损耗、热稳定性好、加工精度高、绝缘性能强等优势,TGV在光通信、MEMS、传感器及高速互连等领域表现突出,并正加速渗透到更多高端应用场景中。
查看详情

31
2025-07
8月13-15日,上海CIAIE内饰件展丨【N2-2A230】我们不见不散!
查看详情

31
2025-07
单批产能翻倍,振华真空GFM1916推动HUD光学镀膜提效稳产
查看详情

31
2025-07
多膜层一次成型,振华ZCL1417推动内饰件升级
查看详情