通过系统真空镀膜前经250°C、5h烘烤,阱加液氮4小时后的质谱图可得出。全压力为3.06×10⁻⁸Pa。在烘烤过程中氟里昂障板一直冷冻以降低返流。除氢气(2.4X10⁻⁸Pa)、C(5.06X10⁻⁹Pa)、一氧化碳和氮气(1.6X10⁻⁹Pa)外,真空镀膜机的泵液返流检测不到,氢气约占剩余气体的78.3%。可见烘烤对去除表面的返流污染效果是很好的。
有相关实验表明:在真空镀膜机剩余气体中,C(m/e=12)主要来自规管和质谱计的钨灯丝。通过全压力约为2.5X10⁻⁷Pa下,BA规灯丝关闭和打开情况下剩余气体谱峰离子流的变化,观察可见影响最大的是C。