光变油墨是一种基于光学干涉效应的高科技材料，通过多层薄膜结构（如二氧化硅、氟化镁等）的精确堆叠，利用光波反射和透射的相位差实现颜色随视角或光照条件变化的效果。例如，某些光变油墨可以在直视时呈现绿色，而在倾斜一定角度后变为紫色。

在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（Direct Plating Copper）工艺作为一种高效、精确的镀膜技术，逐渐成为陶瓷基板生产中的核心工艺之一。 一、什么是DPC工艺？ DPC工艺，顾名思义，直接将铜金属镀覆到陶瓷基板表面，突破了传统陶瓷基板铜箔附着的技术局限。与传统的粘接技术相比，DPC工艺能够有效提高铜层与陶瓷基板之间的结合力，并且具有更高的生产效率与更优异的电性能。在DPC工艺中，铜镀层直接在陶瓷基板表面通过化学或电化学反应形成，这不仅能减少传统粘接过程中可能出现的剥离问题，还能实现更精确的电性能控制，满足越来越高的工业需求。 二、DPC工艺流程 DPC工艺流程大致可分为以下几个主要步骤，每一步都对成品的质量和性能至关重要。 1.激光钻孔 在陶瓷基板上根据设计要求，通过激光钻孔技术精准打孔。这一步骤保证了基板的孔洞位置和尺寸的精确性，便于后续的电镀和线路图形制作。 2.PVD镀膜 采用物理气相沉积（PVD）技术，在陶瓷基板表面镀上一层薄铜膜。PVD镀膜可以提高基板的电气性能和热导性，同时增加表面的附着力，保证后续电镀铜层的质量。 3.电镀加厚 在PVD镀膜基础上，通过电镀技术对铜层进行加厚。电镀铜的主要目的是增强铜层的耐用性和导电性，以满足高功率应用的要求。该步骤可以根据需要调整铜层的厚度。 4.线路图形

随着现代制造业对零部件性能要求的不断提升，特别是在高温、高压、强摩擦等极端工况下工作的部件，涂层技术的作用愈发重要。硬质涂层的应用成为提升工具耐用性、加工精度以及产品性能的关键，而PVD（物理气相沉积）表面处理工艺在这一领域的应用，正引领着涂层技术的发展和创新。 一、什么是PVD工艺？ PVD工艺是一种通过物理方法将涂层材料从固态或液态转化为气态，再通过气相沉积的方式将其沉积到基材表面上，形成一层均匀、坚硬且耐用的涂层。与传统的化学气相沉积（CVD）工艺相比，PVD的最大优势在于它能够在较低的温度下进行涂层沉积，同时能够精确控制涂层的厚度和成分，且更环保节能。 二、PVD工艺在硬质涂层中的优势 PVD技术因其独特的优势，在硬质涂层的应用中得到广泛认可，尤其是在高硬度、高耐磨、高耐腐蚀性要求的领域。具体而言，PVD工艺的优势体现在以下几个方面： 1.超高硬度与耐磨性 PVD硬质涂层能够有效提升零部件的硬度，尤其是通过涂覆如TiN（氮化钛）、TiAlN（氮化铝钛）、CrN（氮化铬）等材料，涂层的硬度可达到25GPA-63GPa甚至更高。这些硬质涂层能显著提高零部件的耐磨性，减少表面磨损，提高抗氧化温度，延长刀具和工模具、零件表面的使用寿命。 2.优异的耐高温性能

在当今飞速发展的电子行业，对更小、更快、更强大的设备的需求持续推动着封装技术的创新。其中，TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术作为一种新兴的先进封装解决方案，正以其独特的优势引领着行业潮流。作为TGV玻璃镀膜设备厂家，我们深知TGV技术的重要性，并致力于为客户提供最先进的设备，助力其在竞争中脱颖而出。 TGV技术：定义与优势 TGV技术是指在玻璃基板上制作垂直通孔，并通过电镀填充金属，实现上下层电气互连的技术。与传统的有机基板相比，玻璃基板具有以下显著优势： 优异的电气性能： 玻璃是一种优良的绝缘材料，具有低介电常数和低损耗因子，能够有效减少信号传输过程中的损耗和延迟，提升高频信号传输的完整性和稳定性，满足5G、物联网等高频应用的需求。 出色的热稳定性： 玻璃的热膨胀系数与硅接近，在高温环境下也能保持稳定的机械性能，避免因热应力导致的失效问题，提高器件的可靠性和使用寿命。 极高的尺寸精度： 玻璃基板可以采用光刻工艺进行加工，能够实现高精度、高密度的通孔制作，满足先进封装对高密度互连的需求。 良好的化学稳定性： 玻璃耐腐蚀、耐高温，能够适应各种严苛的工艺环境，为器件提供可靠的保护。