该产线采用模块化设计理念，通过以下技术创新实现高效镀膜工艺：
1.可扩展功能配置
采用模块化架构设计，大批量快速生产模式，支持功能室的快速增减与重组，可根据生产需求灵活调整产线布局。
2.精密镀膜技术方案
创新性采用小角度旋转靶溅射技术，结合优化磁场方案，实现通孔结构的高效填充。
3.采用旋转靶结构，节省镀膜材料损耗，提高靶材利用率；减少靶材更换周期，提高生产效率。
4.工艺控制优势
通过磁控溅射参数优化与双面同步沉积技术，兼容多种膜层使用，显著提升复杂结构件的镀膜效率，同时降低材料损耗率。
应用产品：氮化铝、氧化铝陶瓷、薄膜电阻、半导体晶圆。
应用范围：
可制备多种单质金属膜层，如Ti，Cu，Al，Sn，Cr，Ag，Ni等，已广泛应用于半导体电子元器件，如:DPC陶瓷基板、陶瓷电容、热敏电阻、LED陶瓷支架等。
