产品介绍
PRODUCT DESCRIPTION

设备采用立式前开门结构,团簇式布局;可配置金属及多类有机材料的蒸发源,可蒸镀多种规格的硅片;搭载精密对位系统,镀膜稳定,膜层重复性好。

设备可将有机发光材料或金属材料精准、均匀、可控地蒸镀到基板上,具有成膜简单,薄膜纯度及致密性高等优点;通过全自动膜厚实时监测系统可保证工艺的重复性以及稳定性;配备了自熔料功能,降低对操作工的技能依赖。

设备可适用于Cu、Al、Co、Cr、Au、Ag、Ni、Ti、等金属材料,可镀制金属膜、介电层膜、IMD膜等;主要应用于半导体行业,如功率器件、半导体后段封装基板镀膜等。

型号
内腔尺寸备注

GX600

φ600*H800(mm)

设备可根据客户要求定制

GX900

φ900*H1050(mm)