半导体真空镀膜机的漏孔主要来自焊缝焊接不良、原材料的气孔及缺陷或由于焊缝设计不当使焊缝受力过大而被拉裂、密封不良及“冷漏”现象，针对“冷漏”现象，先前已有相关文章详细介绍过。
在选择制造半导体真空镀膜机的材料时，由于真空冶炼的材料含气量少，冷轧材料比热轧材料气孔少，再加上缺陷少。所以，在焊接工艺上，多采用氩弧焊工艺，避免使用银焊、铜焊等焊接工艺。
氩弧焊，实质上是一种熔化焊。而银焊、铜焊，实质上是属于钎焊的，即不熔化母体金属，用焊剂粘连两种金属，在经受冷热冲击和应力作用后，在粘结强度小的地方容易脱开，产生漏孔。
半导体真空镀膜机一般采用金属圈密封结构进行高真空密封连接，金属接触面的表面粗糙度极小,凹凸法兰要不大于0.05mm的配合间隙,只要仔细装配、密封后，并不至于产生漏气。在进行设备检漏时，要认真仔细用高灵敏度的检漏仪对零部件进行的检漏。为了稳妥起见，在结构上，尽量采用双层保护真空的办法。
