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半导体真空镀膜机为什么会有漏孔-广东振华真空镀膜设备

半导体真空镀膜机的漏孔主要来自焊缝焊接不良、原材料的气孔及缺陷或由于焊缝设计不当使焊缝受力过大而被拉裂、密封不良及“冷漏”现象,针对“冷漏”现象,先前已有相关文章详细介绍过。

半导体真空镀膜机

在选择制造半导体真空镀膜机的材料时,由于真空冶炼的材料含气量少,冷轧材料比热轧材料气孔少,再加上缺陷少。所以,在焊接工艺上,多采用氩弧焊工艺,避免使用银焊、铜焊等焊接工艺。

氩弧焊,实质上是一种熔化焊。而银焊、铜焊,实质上是属于钎焊的,即不熔化母体金属,用焊剂粘连两种金属,在经受冷热冲击和应力作用后,在粘结强度小的地方容易脱开,产生漏孔。

半导体真空镀膜机一般采用金属圈密封结构进行高真空密封连接,金属接触面的表面粗糙度极小,凹凸法兰要不大于0.05mm的配合间隙,只要仔细装配、密封后,并不至于产生漏气。在进行设备检漏时,要认真仔细用高灵敏度的检漏仪对零部件进行的检漏。为了稳妥起见,在结构上,尽量采用双层保护真空的办法。