设备优势：
1.深孔镀膜优化
独家深孔镀膜技术：振华真空自主研发的深孔镀膜技术，即便是面对仅 30 微米的微小孔径，也能实现优于 10：1 孔深比，攻克复杂深孔结构的镀膜难题。
2.按需定制，支持不同尺寸
支持不同尺寸的玻璃基板，包括600×600mm /510X515mm或更大规格加工。
3.工艺灵活性，适配多种材料
设备需兼容Cu、Ti、W、Ni、Pt等导电或功能性薄膜材料，满足不同应用导电与耐腐蚀需求。
4.设备性能稳定，维护方便
采用智能控制系统，实现自动参数调节、实时监测膜厚均匀性，设备采用模块化设计，维护方便，降低停机时间。
应用范围：可用于 TGV/TSV/TMV 先进封装，能实现孔深比≥10:1的深孔种子层镀膜。
