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LED封装陶瓷基板镀膜技术的应用需求分析-广东振华真空镀膜设备

LED封装陶瓷基板镀膜技术是一种真空溅射镀膜工艺。以高光效与高可靠性发展趋势的LED封装,由于陶瓷基板的导热性好、稳定性强、绝缘性高以及它和芯片的热膨胀系数相匹配,陶瓷基板成为了大功率LED封装光源的主要类型。

LED封装陶瓷基板镀膜

现如今,半导体照明技术迅速发展,自2012年以来,大功率LED封装基板所对应的产品,明显增加了需求。国内或国外都有不少企业涉足于此领域当中。目前,散热基板主要有以下几类供应商:

1、国内陶瓷基板企业:在国内,虽有一些研究机构开展了DBC陶瓷基板方面的技术研发,但在目前来看,仅有少数企业在此间取得突破。而对于产品性能来说,目前也与国际水平存在较大差距;我国台湾地区拥有在DPC陶瓷基板方面核心技术并形成市场垄断,其制造产品主要供应半导体照明行业的一些“巨头企业”,这一部分占据了全球LED封装陶瓷基板80%以上的市场。

2、欧美日韩陶瓷基板企业:欧美日韩企业在DBC陶瓷基板(高温键合)方面一直处于技术领先水平。占据全球80%以上的高温键合陶瓷基板市场。考虑到高温键合陶瓷基板图形精度差、金属层厚、高成本、高温制备、无法实现垂直互连等特点,与LED封装需求不太适应,所以高温键合基板目前主要是用在IGBT和激光器(LD)等功率器件的封装。

3、大陆MCPCB(金属基板)企业:在2000年左右,国内大功率LED封装的散热基板就已经开始采用MCPCB了。目前,国内拥有相对成熟的金属基板技术,但由于热导率不高(耐热性较差),使其在高密度集成的大功率LED封装和灯具方面的应用受到一定的限制。