一、应用背景

压敏电阻、热敏电阻及瓷介电容等电子元器件，被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制及新能源系统，对电极的导电性能、一致性及长期可靠性提出了更高要求。

目前，这类元器件端电极仍大量采用银浆印刷工艺。随着材料成本上升及产品性能标准提高，传统厚膜银电极制造方式正逐步显现出局限性，行业亟需更加稳定、可控且具成本优势的新型金属化工艺。

二、传统工艺面临的挑战

① 贵金属用量高，成本压力持续增加

在银浆印刷制程中，电极银层厚度通常需达到约 20μm，贵金属使用量较大，材料成本受银价波动影响显著。

② 电极一致性受工艺波动影响明显

银浆印刷过程对工艺参数、浆料状态及操作稳定性依赖较强，电极厚度与形貌一致性难以长期保持稳定，进而影响产品良率与批次一致性。

③ 长期可靠性存在隐患

传统厚银电极在高温、高湿或含硫环境下易发生银离子迁移或硫化反应，可能导致电性能衰减甚至失效，对高可靠性应用构成潜在风险。

④ 制程自动化水平受限

银浆印刷工艺对人工经验依赖度较高，制程节拍与自动化集成能力有限，不利于大规模、连续化电子元器件生产模式的升级。

三.振华真空解决方案

针对电子元器件端电极制造升级需求，振华真空推出陶瓷电容电阻专用连续真空镀膜生产线，以真空磁控溅射金属化工艺替代传统银浆印刷工艺，实现电极制造方式由厚膜印刷向高性能功能薄膜转变。

该产线以连续式真空镀膜为核心，通过精确控制膜层厚度与结构，在保证导电性能的同时，大幅降低金属材料消耗，并显著提升电极的一致性与可靠性。

陶瓷电容电阻专用连续镀膜生产线

设备优势

1.先进工艺

采用真空溅射技术，拥有自主发明专利，能在同一真空周期内一次性双面溅镀两层或三层以上的金属膜层，保证电极沉积的高精度与一致性。

2.性能与成本优势

磁控溅射镀铜相比传统银电极印刷工艺，导电性和可靠性显著提升，可有效避免银离子迁移，具备优异抗硫化性能，同时降低成本。卧式连续镀膜生产线可配置自动化上下料，兼容多种规格尺寸的陶瓷产品，生产效率高、产能大。

3.实践经验保障

深耕真空镀膜行业超30年，建立了完善的工艺实验室和资深工程师团队，覆盖PVD、PECVD、ALD等多种工艺，能为客户提供研发验证与技术咨询，确保从研发、试产到量产的每个阶段都获得专业支持。

4.定制化与保密

可根据客户需求灵活定制设备与工艺，整合多种镀膜技术，并严格保障专利及技术安全。

应用范围

瓷介电容，压敏电阻，热敏电阻，薄膜电阻等电子元器件产品。