在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（Direct Plating Copper）工艺作为一种高效、精确的镀膜技术，逐渐成为陶瓷基板生产中的核心工艺之一。 一、什么是DPC工艺？ DPC工艺，顾名思义，直接将铜金属镀覆到陶瓷基板表面，突破了传统陶瓷基板铜箔附着的技术局限。与传统的粘接技术相比，DPC工艺能够有效提高铜层与陶瓷基板之间的结合力，并且具有更高的生产效率与更优异的电性能。在DPC工艺中，铜镀层直接在陶瓷基板表面通过化学或电化学反应形成，这不仅能减少传统粘接过程中可能出现的剥离问题，还能实现更精确的电性能控制，满足越来越高的工业需求。 二、DPC工艺流程 DPC工艺流程大致可分为以下几个主要步骤，每一步都对成品的质量和性能至关重要。 1.激光钻孔 在陶瓷基板上根据设计要求，通过激光钻孔技术精准打孔。这一步骤保证了基板的孔洞位置和尺寸的精确性，便于后续的电镀和线路图形制作。 2.PVD镀膜 采用物理气相沉积（PVD）技术，在陶瓷基板表面镀上一层薄铜膜。PVD镀膜可以提高基板的电气性能和热导性，同时增加表面的附着力，保证后续电镀铜层的质量。 3.电镀加厚 在PVD镀膜基础上，通过电镀技术对铜层进行加厚。电镀铜的主要目的是增强铜层的耐用性和导电性，以满足高功率应用的要求。该步骤可以根据需要调整铜层的厚度。 4.线路图形

随着现代制造业对零部件性能要求的不断提升，特别是在高温、高压、强摩擦等极端工况下工作的部件，涂层技术的作用愈发重要。硬质涂层的应用成为提升工具耐用性、加工精度以及产品性能的关键，而PVD（物理气相沉积）表面处理工艺在这一领域的应用，正引领着涂层技术的发展和创新。 一、什么是PVD工艺？ PVD工艺是一种通过物理方法将涂层材料从固态或液态转化为气态，再通过气相沉积的方式将其沉积到基材表面上，形成一层均匀、坚硬且耐用的涂层。与传统的化学气相沉积（CVD）工艺相比，PVD的最大优势在于它能够在较低的温度下进行涂层沉积，同时能够精确控制涂层的厚度和成分，且更环保节能。 二、PVD工艺在硬质涂层中的优势 PVD技术因其独特的优势，在硬质涂层的应用中得到广泛认可，尤其是在高硬度、高耐磨、高耐腐蚀性要求的领域。具体而言，PVD工艺的优势体现在以下几个方面： 1.超高硬度与耐磨性 PVD硬质涂层能够有效提升零部件的硬度，尤其是通过涂覆如TiN（氮化钛）、TiAlN（氮化铝钛）、CrN（氮化铬）等材料，涂层的硬度可达到25GPA-63GPa甚至更高。这些硬质涂层能显著提高零部件的耐磨性，减少表面磨损，提高抗氧化温度，延长刀具和工模具、零件表面的使用寿命。 2.优异的耐高温性能

在当今飞速发展的电子行业，对更小、更快、更强大的设备的需求持续推动着封装技术的创新。其中，TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术作为一种新兴的先进封装解决方案，正以其独特的优势引领着行业潮流。作为TGV玻璃镀膜设备厂家，我们深知TGV技术的重要性，并致力于为客户提供最先进的设备，助力其在竞争中脱颖而出。 TGV技术：定义与优势 TGV技术是指在玻璃基板上制作垂直通孔，并通过电镀填充金属，实现上下层电气互连的技术。与传统的有机基板相比，玻璃基板具有以下显著优势： 优异的电气性能： 玻璃是一种优良的绝缘材料，具有低介电常数和低损耗因子，能够有效减少信号传输过程中的损耗和延迟，提升高频信号传输的完整性和稳定性，满足5G、物联网等高频应用的需求。 出色的热稳定性： 玻璃的热膨胀系数与硅接近，在高温环境下也能保持稳定的机械性能，避免因热应力导致的失效问题，提高器件的可靠性和使用寿命。 极高的尺寸精度： 玻璃基板可以采用光刻工艺进行加工，能够实现高精度、高密度的通孔制作，满足先进封装对高密度互连的需求。 良好的化学稳定性： 玻璃耐腐蚀、耐高温，能够适应各种严苛的工艺环境，为器件提供可靠的保护。

在先进封装和光电集成领域，TGV（Through Glass Via）玻璃基板凭借其优异的电气性能、高可靠性和多功能集成潜力，正成为新一代技术的核心材料。而光学薄膜的镀制，则为TGV玻璃基板赋予了更广阔的应用空间。作为真空镀膜设备制造商，我们深入探索TGV玻璃基板镀光学膜的技术难点与解决方案，助力光电集成技术的创新发展。 TGV玻璃基板镀光学膜的意义 光学薄膜是一种通过真空镀膜技术在基板表面沉积的薄层材料，能够实现对光线的调控，如增透、反射、滤光、分光等。将光学薄膜与TGV玻璃基板结合，可以实现以下功能： 光电集成： 在TGV玻璃基板上集成光学元件（如波导、滤波器、透镜），实现光信号与电信号的高效转换与传输。