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半导体和集成电路镀膜有哪些应用-广东振华真空镀膜设备

一、个别半导体和半导体集成电路

1、成膜材料

(1)Ni,Ag,Au-Ge, Ti-Ag-Au,采用蒸镀的方法成膜。

(2)Al,Al-Si, Al-Si-Cu, Mo, MoSi₂,WSi₂,采用蒸镀,溅射镀的方法成膜。

(3)Ti-Pt-Au, W-Au,Mo-Au,Cr-CuAu,采用蒸镀,溅射镀的方法成膜。

(4)SiO₂, Al₂O₃ ,Si₃N₄,采用溅射镀,CVD的方法成膜。

(5)Au, Ni, Ni-Au,Au-Si,采用蒸镀的方法成膜。

(6)Cr-Ni,Cr-Ni-Au,Cr-Cu-Au, Ti-Au,采用蒸镀的方法成膜。

(7)Pb-Sn,Pbln,采用蒸镀的方法成膜。

2、应用

应用于电导体和电极、绝缘膜、晶片里面蒸镀、电极等,如计算机、收音机、电视、视频、音频、计算器以及钟表等。

半导体镀膜

二、混合集成电路

1、成膜材料

(1)Cr-Cu, Cr-Au, Cr-Cu-Cr,采用蒸镀,溅射镀的方法成膜。

(2)SiO₂, SiO,Al₂O₃,Ta₂O₅,TiO₂,采用蒸镀,溅射镀的方法成膜。

(3)Ta,Ta₂N,Ta-Al-N,Ta-Si,Cr-SiO,Ni-Cr,SnO₂, Ti,Cr,采用蒸镀,溅射镀的方法成膜。

2、应用

应用于电导膜、电容、电阻等,如通信机、钟表、照相机以及车用电子部件等。